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半导体行业市场现状

半导体行业市场现状

2018-09-07 15:04:33报告大厅(www.chinabgao.com) 字号:T|T

  2016年全球半导体产业销售额为3389.31亿美元,创下有史以来最高年营收纪录,相较2015年则微幅增加1.1%,其中,中国大陆市场的增幅最大,以9.2%领跑其它市场。那么半导体行业市场现状会是怎么样的呢?

  通过对半导体行业市场现状的详细分析得知2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元,同比增长21.00%,属2010年以来增长最快、规模最大的半年度市场份额;其中,二季度全球半导体市场规模约为979亿美元,较上季增长5.7%,较2016年第二季同比增长23.0%。2017年全球半导体销售额将达到3970亿美元,较2016年增加17.1%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现,尤其是在标准型存储器方面,随着这些有利条件持续发酵,2017与2018年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常,加上DRAM与NANDFlash产能增加,市场预期在2019年进入修正期。

  市场现状

  随着我国经济的持续发展,我国半导体下游市场需求也一直保持着快速发展的势头。2008 年,我国半导体市场需求额仅为1039亿美元,占全球半导体市场需求规模的 38.3%,而到了2015年,我国半导体市场需求额就已经增长至1958亿美元,在全球半导体市场规模的占比份额超过了60%。与此同时,半导体进口额也快速增长,主要是进口集成电路产品快速增长。2017年,中国进口集成电路3770亿块,进口金额高达 2601 亿美元,出口额达到了669亿美元,但只是进口额的四分之一,集成电路超过原油,成为第一大进口产品。集成电路领域存在着巨大的贸易逆差,这主要是由于我国对半导体的需求很大,但是国内半导体企业发展相对较晚,技术水平距离国外知名厂商也有较大差距。

  处在半导体产业链上游的设备企业具有技术难度大、进入门槛高的特点,因此半导体设备是半导体企业的主要资本支付部分,大概占到三分之二左右。根据调查,2017年全球半导体设备销售金额为559亿美元,同比增长35%。这是继2000年447亿美元以来的最高值,同时预计2018年全球半导体设备市场销售额将持续增长7.5%,达到601亿美元,再创历史新高。

  在半导体设备中,晶圆制造与处理设备由于涉及环节最多,技术难度最大,其价值量占比也最高,可达整个半导体设备空间的 80%以上。其次是测试设备,测试设备为半导体设备中的重要一环,价值量约占整个半导体设备的 体设备中的重要一环,价值量约占整个半导体设备的 8-10%,封装设备约占 6-8%。

  根据年终预测报告,2017年晶圆处理设备预计将增长37.5%,达到450亿美元。其他前端设备,预计将成长40%以上,达到26亿美元。2017年封装设备预计将增长25.8%,达到38亿美元,半导体测试设备预计成长22%,达到45亿美元。

  2017年韩国半导体设备销售增幅最大,2018 中国有望迎来发展大年: 中国有望迎来发展大年:统计 2017 年全球半导体设备销售金额达 559 亿美元,大幅增长 35.6%,创下历史新高。韩国增长率将大幅领先,达到 132.6%,超越中国台湾成为全球最大半导体设备市场,其次是欧洲增长 57.2%和日本增幅为 29.9%。调查显示全球大部分地区均呈现增长,东南亚除外。其中中国增长22%,总销售额 75.9 亿美元排名第三亿美元排名第三,仅次于韩国和台湾。

  通过对半导体行业市场现状的详细分析得知当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面,内资封装产业已形成一定的竞争力,长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前 20 名,并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中,如 2014 年位列全球封测业第 6 的长电科技于 2015 年 8 月联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电半导体(上海)有限公司收购了全球第 4 大封装测试企业星科金朋(STATS Chip PAC Ltd.),整体实力大幅提升;华天科技于2015 年 4 月完成对美国 Flip Chip International 公司 100%股权收购,进一步提高了其在国际市场的竞争能力;通富微电于 2016 年 4 月完成了对超威半导体技术(中国)有限公司(AMD 苏州)及 AdvancedMicro Devices Export Sdn. Berhad(AMD 槟城)各 85%股权的收购,先进封装产能得到大幅提升。目前封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具有国际竞争力的环节。以上便是笔者对半导体行业市场现状的详细分析了。


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